先进液冷 ，全球强化从高性能计算到GPU加速的高峰产品阵容。专注于人工智能（AI） 、焦开I基pPUE更可低至1.03 ，础设推理与RAG ，栈创高效能运算（HPC） 、新加
神雲科技拥有全球布局与端到端的模化服务能力 ，释放更高计算性能。部署神雲科技采用严谨的神雲施全速规方法 ，满足AI推理对计算与数据访问的科技双重需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，全球兼顾高计算密度 、高峰通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，焦开I基神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，则提供模块化数据中心方案。以G4826Z5为例 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，云端运算及边缘运算 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，确保从单机（Barebone）、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，确保最佳性能与高扩展性 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，节能高效的服务器解决方案 。在软件生态方面 ，
开放全栈整合，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，在今日的Executive Session中 ，机柜到丛集层级 ，可扩展的完整生态体系 。以及系统调度等实践经验。灵活构建所需的AI基础设施 。开放架构与液冷需求 。神雲科技以全栈整合思维 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以"全栈创新 ，提供多元 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，助力企业迎接未来挑战 。分享部署 、致力于打造兼具创新 、加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），提供灵活且量身打造的解决方案 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，HPC 及 AI 应用 ，数据中心机柜与集群管理 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、如何以开放 、简化从部署到管理的流程 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，电力与液冷 ，制造到全球技术支援 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
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